Mikä on hiiliteräslevyn hitsaus- ja liitosmenetelmä?

Hiiliteräslevyä voidaan hitsata ja liittää eri menetelmillä riippuen erityisestä sovelluksesta ja vaatimuksista. Tässä on joitain yleisiä hiiliteräslevyjen hitsaus- ja liitosmenetelmiä:

Suojattu metallikaarihitsaus (SMAW): Tunnetaan myös puikkohitsauksena, SMAW sisältää juoksuteella päällystetyn kulutuselektrodin käytön. Elektrodi syötetään käsin liitokseen, ja juoksutusainepinnoite sulaa muodostaen suojakaasua ja suojaamaan hitsisulaa. SMAW on monipuolinen ja sitä voidaan käyttää eripaksuisten hiiliteräslevyjen hitsaukseen.

Kaasukaarihitsaus (GMAW/MIG): GMAW, joka tunnetaan yleisesti nimellä MIG (Metal Inert Gas) -hitsaus, käyttää jatkuvaa lankaelektrodia, joka syötetään hitsauspistoolin läpi. Suojakaasua, tyypillisesti argonin ja hiilidioksidin seosta, käytetään suojaamaan hitsisulaa. GMAW on nopea ja tehokas hitsausmenetelmä ohuille ja keskipaksuille hiiliteräslevyille.

Flux-Cored Arc Welding (FCAW): FCAW on samanlainen kuin GMAW, mutta kiinteän lankaelektrodin sijaan se käyttää putkimaista lankaa, joka on täytetty juoksutuksella. Flux tarjoaa sekä suojauksen että lisäseoselementtejä parantaakseen hitsin ominaisuuksia. FCAW on monipuolinen ja sitä voidaan käyttää hiiliteräslevyjen hitsaukseen eri asennoissa.

Kaasukaarihitsaus (GTAW/TIG): GTAW, joka tunnetaan yleisesti nimellä TIG (Tungsten Inert Gas) -hitsaus, käyttää hitsin tuottamiseen kulumatonta volframielektrodia. Tarvittaessa voidaan käyttää erillistä täyttötankoa. Suojaukseen käytetään inerttiä kaasua, kuten argonia. GTAW tuottaa korkealaatuisia, tarkkoja hitsejä ja sitä käytetään yleisesti ohuille hiiliteräslevyille tai kun hitsin ulkonäkö on kriittinen.

Resistance Spot Welding (RSW): RSW on yleinen liitosmenetelmä hiiliteräslevyille, erityisesti auto- ja valmistussovelluksissa. Mukautettu hiiliteräslevy meta l sisältää paineen kohdistamisen ja suuren sähkövirran johtamisen levyjen läpi haluttuun kohtaan, mikä aiheuttaa paikallista kuumenemista ja fuusiota. Pistehitsaus on nopeaa ja soveltuu ohuiden ja keskipaksujen hiiliteräslevyjen liittämiseen.

Resistenssisaumahitsaus (RSEW): RSEW on samanlainen kuin pistehitsaus, mutta sitä käytetään luomaan jatkuvia, vuotamattomia saumoja pitkin päällekkäisiä hiiliteräslevyjä. Se käyttää pyörän muotoista elektrodia, joka kohdistaa painetta ja virtaa saumaa pitkin, mikä johtaa vahvaan hitsaukseen.

Laserhitsaus: Laserhitsauksessa käytetään korkean intensiteetin lasersädettä paikallisen lämmön tuottamiseen ja hiiliteräslevyjen sulattamiseen. Laserhitsaus tarjoaa tarkan ohjauksen, minimaalisen vääristymän ja suuret hitsausnopeudet. Se soveltuu ohuille ja keskipaksuille hiiliteräslevyille.

Elektronisuihkuhitsaus (EBW): EBW on korkeaenerginen hitsausprosessi, joka käyttää kohdistettua elektronisuihkua hiiliteräslevyjen fuusion luomiseen. Se tuottaa syvään tunkeutuvia hitsejä kapeilla lämpövaikutusvyöhykkeillä. EBW:tä käytetään yleisesti tarkkuushitsaussovelluksissa.

Kitkasekoitus (FSW): FSW on solid-state-liitosprosessi, jossa käytetään pyörivää työkalua kitkalämmön tuottamiseksi hiiliteräslevyjen väliin. Kuumennettua materiaalia sekoitetaan sitten ja takotaan yhteen hitsin muodostamiseksi. FSW:tä käytetään yleisesti paksummissa hiiliteräslevyissä tai sovelluksissa, joissa vaaditaan minimaalista vääristymistä ja erinomaisia ​​mekaanisia ominaisuuksia.

Juottaminen: Juottaminen sisältää hiiliteräslevyjen liittämisen käyttämällä täytemetallia, jonka sulamispiste on alhaisempi kuin perusmetallin. Täytemetalli kuumennetaan sulamispisteensä yläpuolelle, mutta hiiliteräslevyjen sulamispisteen alapuolelle, jolloin se voi virrata ja liittää levyt yhteen. Juotos soveltuu ohuille hiiliteräslevyille ja voi tarjota vahvoja ja tiiviitä liitoksia.